PCB彈簧探針的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要包括以下幾個方面：

1. 電子制造與測試
- 電路板測試：用于檢測PCB板的導通性、電路連通性等，如在制造過程中檢查線路是否完整、有無短路或斷路情況；在組裝前后對電路板上的元件焊接、連接情況進行檢查。

- ICT/FCT檢測：在線電路測試時，通過針床（Bed of Nails）連接電路板上預設(shè)的測試點，對單個元件或一組電路網(wǎng)絡(luò)進行電阻、電容和電壓等參數(shù)的測試；功能測試中，可用于驗證電路板上安裝元件后的電路功能性和完整性。

- BGA測試：適用于球柵陣列封裝芯片的測試，能夠精準地與BGA焊球接觸，檢測其電氣性能和連接質(zhì)量。

2. 半導體行業(yè)

芯片測試：在芯片制造過程中，用于測試芯片的功能、性能和可靠性，連接芯片上的各種測試點，并通過電子測量來評估芯片的特性。

3. 新能源領(lǐng)域

在鋰電池、汽車電池、手機電池等充電設(shè)備中應(yīng)用廣泛，可充當設(shè)備的易損電器元器件，由于其獨特的電流電壓特性，能夠滿足充電設(shè)備的高要求。

4. 通信領(lǐng)域

用于手機、電腦等通信設(shè)備的電路板測試，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準確性，以及對各種通信模塊的功能性測試[^4^]。

綜上所述，PCB彈簧探針憑借其高精度、靈活性和適應(yīng)性強等特點，在眾多領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用，是現(xiàn)代電子制造和相關(guān)行業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵工具之一。