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  • DP028-JJ-5.7L雙頭探針

    DP028-JJ-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：028-JJ-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.28mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP028-JB-5.7L雙頭探針

    DP028-JB-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：028-JB-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.28mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP028-BU-5.7L雙頭探針

    DP028-BU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：028-BU-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.28mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP028-BF-5.7L雙頭探針

    DP028-BF-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：028-BF-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.28mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP028-BB-5.7L雙頭探針

    DP028-BB-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：028-BB-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.28mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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